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半导体芯片是现代电子技术的重要组成部分，其性能和可靠性对整个电子系统的稳定运行至关重要。热仿真是半导体芯片产品设计和制造过程中必不可少的一项技术，通过热仿真可以模拟芯片在不同工作条件下的温度分布和热应力分布，为芯片的设计和制造提供重要的参考依据。

本标准规定了半导体芯片产品热仿真的要求，主要包括以下几个方面：

1. 热仿真的目的：明确了热仿真的目的是为了评估芯片在不同工作条件下的温度分布和热应力分布，为芯片的设计和制造提供参考依据。

2. 热仿真的方法：规定了热仿真的方法，包括有限元分析法、有限差分法、有限体积法等，同时还要求在进行热仿真时需要考虑芯片的结构、材料、工艺等因素。

3. 热仿真的条件：明确了热仿真的条件，包括芯片的工作条件、散热条件、环境条件等，同时还要求在进行热仿真时需要考虑芯片的实际使用情况。

4. 热仿真的结果分析：规定了热仿真的结果分析方法，包括温度分布分析、热应力分析等，同时还要求对热仿真结果进行合理的解释和分析。

5. 热仿真报告的编制：明确了热仿真报告的编制要求，包括报告的内容、格式、结论等，同时还要求热仿真报告应该具有可读性、可理解性和可重复性。

总之，本标准的制定旨在规范半导体芯片产品热仿真的要求，提高芯片产品的设计和制造水平，保证芯片产品的性能和可靠性。

相关标准：
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：总则
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：封装要求
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：可靠性要求
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：电性能要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：光学性能要求