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印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，而金属基覆铜箔层压板则是印制电路板的重要组成部分。GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范是我国对金属基覆铜箔层压板的生产和使用进行规范的标准。

该标准主要包括以下内容：

1. 术语和定义：对金属基覆铜箔层压板的相关术语和定义进行了规定，以便于生产和使用过程中的统一理解和交流。

2. 要求：对金属基覆铜箔层压板的材料、结构、性能、外观等方面的要求进行了规定，以确保其能够满足印制电路板的使用要求。

3. 试验方法：对金属基覆铜箔层压板的试验方法进行了规定，包括物理性能、化学性能、机械性能、电性能等方面的试验方法。

4. 检验规则：对金属基覆铜箔层压板的检验规则进行了规定，包括检验方法、检验标准、检验程序等方面的规定。

5. 标志、包装、运输和贮存：对金属基覆铜箔层压板的标志、包装、运输和贮存进行了规定，以确保其在生产和使用过程中的质量和安全。

该标准适用于金属基覆铜箔层压板的生产和使用，包括单面覆铜、双面覆铜、多层覆铜等不同类型的金属基覆铜箔层压板。

相关标准：
GB/T 4721-2014 电子元器件封装材料术语和定义
GB/T 4728-2014 电子元器件封装材料试验方法
GB/T 4729-2014 电子元器件封装材料检验规则
GB/T 4730-2014 电子元器件封装材料标志、包装、运输和贮存
GB/T 5237.1-2017 铝型材及其合金 表面处理 第1部分：通用技术要求