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发光二极管芯片是一种半导体器件，具有发光功能。为了保证发光二极管芯片的质量，需要对其进行点测。本标准规定了发光二极管芯片点测方法的测试原理、测试设备、测试环境、测试程序、测试方法、测试结果的处理等内容。

1.测试原理
发光二极管芯片点测的原理是通过测试设备对芯片进行电学参数测试，包括电压、电流、功率等参数，以及光学参数测试，包括亮度、色温、色坐标等参数。

2.测试设备
发光二极管芯片点测需要使用专门的测试设备，包括电学参数测试设备和光学参数测试设备。电学参数测试设备包括电源、万用表、示波器等；光学参数测试设备包括光度计、色度计等。

3.测试环境
发光二极管芯片点测需要在特定的测试环境下进行，包括温度、湿度、气压等参数。测试环境应符合相关标准的要求。

4.测试程序
发光二极管芯片点测需要按照特定的测试程序进行，包括电学参数测试程序和光学参数测试程序。测试程序应符合相关标准的要求。

5.测试方法
发光二极管芯片点测需要按照特定的测试方法进行，包括电学参数测试方法和光学参数测试方法。测试方法应符合相关标准的要求。

6.测试结果的处理
发光二极管芯片点测的测试结果需要进行处理，包括数据的收集、分析、统计等。测试结果应符合相关标准的要求。

相关标准：
GB/T 36614-2018 发光二极管芯片光学参数测试方法
GB/T 36615-2018 发光二极管芯片电学参数测试方法
GB/T 36616-2018 发光二极管芯片测试环境要求
GB/T 36617-2018 发光二极管芯片测试程序要求
GB/T 36618-2018 发光二极管芯片测试数据处理方法