GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
发布时间:2018-09-17 实施时间:2019-01-01
GB/T 4937.20-2018是半导体器件机械和气候试验方法的第20部分,主要针对塑封表面安装器件在潮湿热和焊接热综合作用下的试验方法进行规定。该标准适用于评估半导体器件在使用过程中的可靠性,以及对半导体器件的设计、制造和使用提供参考。
本标准规定了塑封表面安装器件在潮湿热和焊接热综合作用下的试验方法,包括试验设备、试验条件、试验方法、试验结果的评定等内容。试验设备包括潮湿热试验箱和焊接热试验箱,试验条件包括试验温度、相对湿度、试验时间等,试验方法包括试验前的准备工作、试验过程中的观察和记录、试验后的评定等。试验结果的评定包括外观检查、电性能测试等。
本标准的实施可以帮助半导体器件制造企业和使用单位评估半导体器件在使用过程中的可靠性,提高半导体器件的质量和可靠性,降低半导体器件的故障率和维修成本。
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