半导体器件是现代电子技术的重要组成部分，其质量和可靠性直接影响到整个电子产品的性能和寿命。而半导体器件的机械标准化则是保证其质量和可靠性的重要手段之一。GB/T 15879.5-2018《半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》就是一份针对集成电路载带自动焊的推荐值标准。

该标准主要规定了用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值，包括载带尺寸、载带材料、载带表面处理、载带厚度、载带平整度、载带边缘处理、载带孔径、载带孔距、载带孔形状、载带孔边缘处理、载带孔位置公差、载带弯曲度、载带表面平整度、载带表面粗糙度、载带表面清洁度、载带表面涂层、载带表面标识、载带包装等方面的要求。

其中，载带尺寸应符合实际需要，载带材料应具有良好的机械性能和耐腐蚀性能，载带表面处理应保证表面平整度和粗糙度符合要求，载带厚度应符合实际需要，载带平整度应保证在一定范围内，载带边缘处理应保证边缘光滑无毛刺，载带孔径、孔距、孔形状、孔边缘处理和孔位置公差应符合实际需要，载带弯曲度应保证在一定范围内，载带表面平整度和粗糙度应符合要求，载带表面清洁度应保证无油污和灰尘，载带表面涂层应符合实际需要，载带表面标识应清晰可见，载带包装应符合实际需要。

该标准的实施可以保证集成电路载带自动焊的质量和可靠性，提高半导体器件的生产效率和产品质量，促进半导体器件产业的健康发展。

相关标准
- GB/T 15879.1-2018 半导体器件的机械标准化 第1部分：概述
- GB/T 15879.2-2018 半导体器件的机械标准化 第2部分：用于芯片焊接的推荐值
- GB/T 15879.3-2018 半导体器件的机械标准化 第3部分：用于芯片贴装的推荐值
- GB/T 15879.4-2018 半导体器件的机械标准化 第4部分：用于芯片封装的推荐值
- GB/T 15879.6-2018 半导体器件的机械标准化 第6部分：用于半导体器件的机械性能测试的推荐值