GB/T 13062-2018是中国国家标准化管理委员会发布的一项标准，适用于膜集成电路和混合膜集成电路空白的生产和检验。该标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路空白的技术要求、检验方法、标志、包装、运输和贮存等。

膜集成电路是指将电路图案形成在薄膜上，然后将薄膜与基板结合成为集成电路。混合膜集成电路是指将薄膜和晶体管等器件组合在一起，形成集成电路。这两种集成电路的空白是指未经加工的、未形成电路图案的薄膜或器件。

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路空白的技术要求，包括材料、尺寸、表面质量、电学性能、机械性能等方面的要求。其中，材料要求包括薄膜材料、基板材料、器件材料等；尺寸要求包括长度、宽度、厚度等；表面质量要求包括平整度、光洁度、无缺陷等；电学性能要求包括电阻、电容、电感等；机械性能要求包括弯曲性能、耐热性能等。

本标准还规定了膜集成电路和混合膜集成电路空白的检验方法，包括外观检验、尺寸检验、电学性能检验、机械性能检验等。其中，电学性能检验包括电阻测量、电容测量、电感测量等；机械性能检验包括弯曲试验、耐热试验等。

此外，本标准还规定了膜集成电路和混合膜集成电路空白的标志、包装、运输和贮存等要求。其中，标志要求包括产品名称、规格型号、生产厂家等；包装要求包括包装材料、包装方式等；运输要求包括运输方式、运输条件等；贮存要求包括贮存条件、贮存期限等。

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