电子封装用球形二氧化硅微粉是电子封装材料中的一种重要填充材料，其球形度是影响材料性能的重要因素之一。本标准旨在规定一种可靠、准确、简便的球形度检测方法，以保证电子封装用球形二氧化硅微粉的质量。

1. 范围
本标准适用于电子封装用球形二氧化硅微粉的球形度检测。

2. 规定
本标准所涉及的术语、定义和符号见GB/T 37406-2019。

3. 仪器设备
3.1 颗粒动态光电投影仪
3.2 电脑及相关软件

4. 试样制备
4.1 试样应当充分搅拌均匀，避免试样中存在团聚现象。
4.2 试样应当在干燥的环境下制备，避免试样吸收水分。

5. 检测步骤
5.1 将试样放入颗粒动态光电投影仪中。
5.2 设置相关参数，包括采样速度、采样时间、采样次数等。
5.3 开始检测，记录数据。

6. 数据处理
6.1 对采集到的数据进行处理，计算出试样的球形度。
6.2 计算公式：球形度=（4π×投影面积）÷（周长的平方）×100%。

7. 结果表示
7.1 结果应当保留至少两位小数。
7.2 结果应当与试样的批次、生产日期等信息一同记录。

相关标准
- GB/T 37407-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉
- GB/T 37408-2019 电子封装用球形氧化铝微粉
- GB/T 37409-2019 电子封装用球形氧化锆微粉
- GB/T 37410-2019 电子封装用球形氧化镁微粉
- GB/T 37411-2019 电子封装用球形氧化钛微粉