集成电路卡是一种集成了芯片、封装和接口等功能的智能卡，广泛应用于金融、电信、交通、医疗等领域。集成电路卡的封装框架是保护芯片和连接器的重要组成部分，其设计和制造质量直接影响集成电路卡的性能和可靠性。为了规范集成电路卡封装框架的设计、制造和使用，GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架标准应运而生。

该标准规定了集成电路卡封装框架的封装结构、封装尺寸、封装材料、封装工艺等方面的要求。其中，封装结构包括封装底板、封装盖板、封装支架、封装接口等组成部分，要求其结构紧凑、稳定可靠、易于制造和组装。封装尺寸包括封装外形尺寸、封装内部空间尺寸、封装引脚位置和尺寸等，要求其符合国际标准和行业标准，便于与其他设备和系统连接。封装材料包括封装底板材料、封装盖板材料、封装支架材料、封装接口材料等，要求其具有良好的机械性能、电学性能、热学性能和化学稳定性。封装工艺包括封装工艺流程、封装工艺参数、封装工艺设备等，要求其能够满足封装结构和封装材料的要求，保证封装质量和可靠性。

除了以上要求，该标准还规定了集成电路卡封装框架的检验方法、标志和包装等方面的要求。其中，检验方法包括封装结构检验、封装尺寸检验、封装材料检验、封装工艺检验等，要求其能够检测出封装框架的缺陷和不合格项。标志包括封装框架标志、封装材料标志、封装工艺标志等，要求其能够标识出封装框架的型号、生产厂家、生产日期等信息。包装要求其能够保护封装框架不受损坏和污染，便于运输和存储。

总之，GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架标准是规范集成电路卡封装框架设计、制造和使用的重要标准，对于提高集成电路卡的质量和可靠性具有重要意义。

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