半导体集成电路是现代电子技术的重要组成部分，其封装外形尺寸的规范化对于保证半导体集成电路的互换性、可靠性和可制造性具有重要意义。GB/T 7092-2021《半导体集成电路外形尺寸》标准的发布，为半导体集成电路的封装外形尺寸提供了统一的规范。

该标准规定了半导体集成电路的封装外形尺寸的测量方法、封装外形尺寸的表示方法、封装外形尺寸的公差等内容。其中，测量方法包括了封装外形尺寸的测量工具、测量方法和测量精度等方面的规定；表示方法包括了封装外形尺寸的表示形式、表示顺序和表示单位等方面的规定；公差包括了封装外形尺寸的公差等级、公差值和公差的表示方法等方面的规定。

该标准适用于半导体集成电路的封装外形尺寸的规定，包括了DIP、SOP、QFP、BGA等常见封装形式。该标准的发布，有助于提高半导体集成电路的生产效率和产品质量，促进半导体集成电路产业的健康发展。

相关标准
- GB/T 9457-2009 半导体集成电路引脚排列图
- GB/T 9458-2009 半导体集成电路引脚排列图的表示方法
- GB/T 9459-2009 半导体集成电路引脚排列图的公差
- GB/T 9460-2009 半导体集成电路引脚排列图的封装形式
- GB/T 9461-2009 半导体集成电路引脚排列图的封装材料