印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，而刚性覆铜箔层压板则是印制电路板制造过程中的重要材料。GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则是针对刚性覆铜箔层压板的通用规则，旨在规范刚性覆铜箔层压板的制造和使用，提高印制电路板的质量和可靠性。

该标准规定了刚性覆铜箔层压板的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面的内容。其中，刚性覆铜箔层压板的分类包括单面板、双面板、多层板和特种板。要求方面包括外观质量、尺寸和公差、机械性能、电性能、化学性能、热性能、耐热性能、耐湿热性能、耐焊性能、耐蚀性能等。试验方法包括外观检查、尺寸测量、机械性能试验、电性能试验、化学性能试验、热性能试验、耐热性能试验、耐湿热性能试验、耐焊性能试验、耐蚀性能试验等。检验规则包括抽样、检验方法、判定规则等。标志方面包括产品标志、包装标志等。包装、运输和贮存方面包括包装要求、运输要求、贮存要求等。

该标准适用于印制电路板制造过程中使用的刚性覆铜箔层压板。该标准的实施可以规范刚性覆铜箔层压板的制造和使用，提高印制电路板的质量和可靠性，促进印制电路板产业的健康发展。

相关标准
- GB/T 4720-2019 印制电路板通用规则
- GB/T 4722-2019 印制电路板用铜箔
- GB/T 4723-2019 印制电路板用绝缘材料
- GB/T 4724-2019 印制电路板用化学试剂
- GB/T 4725-2019 印制电路板用设备