云母带是一种常用的绝缘材料，广泛应用于电力、电子、通讯等领域。本标准规定了单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带的要求，包括材料、外观、尺寸、电气性能、机械性能等方面的要求。

一、材料
1. 云母带应采用优质的云母片，无裂纹、气泡、砂眼等缺陷。
2. 环氧树脂应符合相关标准的要求。
3. 聚酯薄膜应符合相关标准的要求。

二、外观
1. 云母带应平整、光滑，无明显的皱褶、破损、污渍等缺陷。
2. 环氧树脂粘合层应均匀、牢固，无脱落、起泡等缺陷。
3. 聚酯薄膜应平整、光滑，无明显的皱褶、破损、污渍等缺陷。

三、尺寸
1. 云母带的宽度、厚度应符合相关标准的要求。
2. 环氧树脂粘合层的厚度应符合相关标准的要求。
3. 聚酯薄膜的厚度应符合相关标准的要求。

四、电气性能
1. 云母带的介电强度、介质损耗因数、体积电阻率等电气性能应符合相关标准的要求。
2. 环氧树脂粘合层的介电强度、介质损耗因数、体积电阻率等电气性能应符合相关标准的要求。
3. 聚酯薄膜的介电强度、介质损耗因数、体积电阻率等电气性能应符合相关标准的要求。

五、机械性能
1. 云母带的拉伸强度、弯曲强度、剥离强度等机械性能应符合相关标准的要求。
2. 环氧树脂粘合层的剥离强度、耐热性等机械性能应符合相关标准的要求。
3. 聚酯薄膜的拉伸强度、弯曲强度、剥离强度等机械性能应符合相关标准的要求。

相关标准
GB/T 5019.1-2008 以云母为基的绝缘材料 第1部分：综述
GB/T 5019.2-2008 以云母为基的绝缘材料 第2部分：云母带
GB/T 5019.3-2008 以云母为基的绝缘材料 第3部分：云母片
GB/T 5019.4-2008 以云母为基的绝缘材料 第4部分：云母带复合材料
GB/T 5019.5-2008 以云母为基的绝缘材料 第5部分：云母带复合材料（VPI法）