硅抛光片是半导体制造中常用的材料之一，其表面质量对于半导体器件的性能和可靠性有着重要的影响。因此，对硅抛光片表面质量的检验是半导体制造中必不可少的环节之一。本标准旨在规定硅抛光片表面质量目测检验的方法和要求，以保证硅抛光片表面质量的稳定性和可靠性。

1.范围
本标准适用于硅抛光片表面质量的目测检验。

2.检验方法
2.1 检验环境
检验环境应保持清洁、干燥、无风、无震动、无直射光线等条件。

2.2 检验仪器
检验仪器应包括放大镜、光源等。

2.3 检验方法
在检验环境下，用放大镜对硅抛光片表面进行检查。检查时，应将硅抛光片放在光源下方，用放大镜观察其表面。检查时应注意以下几点：

（1）表面应平整，无凸起、凹陷、裂纹等缺陷；
（2）表面应光滑，无划痕、磨痕等痕迹；
（3）表面应干净，无污渍、油渍等污染物。

3.检验结果的判定
3.1 合格标准
硅抛光片表面应平整、光滑、干净，无凸起、凹陷、裂纹、划痕、磨痕、污渍、油渍等缺陷。

3.2 不合格标准
硅抛光片表面有凸起、凹陷、裂纹、划痕、磨痕、污渍、油渍等缺陷的，视情况而定，可以进行修复或者报废处理。

相关标准
GB/T 6623-2009 硅抛光片尺寸测量方法
GB/T 6625-2009 硅抛光片表面缺陷检验方法
GB/T 6626-2009 硅抛光片表面粗糙度测量方法
GB/T 6627-2009 硅抛光片表面平整度测量方法
GB/T 6628-2009 硅抛光片表面清洗方法