硅片是半导体材料的重要组成部分，其结晶学取向对于半导体器件的性能有着重要的影响。因此，对硅片的结晶学取向进行测试是非常必要的。本标准规定了硅片参考面结晶学取向X射线测试方法，以确保测试结果的准确性和可靠性。

1.范围
本标准适用于硅片参考面结晶学取向X射线测试。

2.引用标准
GB/T 8170 数字表示法和圆整规则
GB/T 13926.1 X射线衍射分析方法 第1部分：晶体结构的测定
GB/T 13926.2 X射线衍射分析方法 第2部分：晶体结构的确定
GB/T 13926.3 X射线衍射分析方法 第3部分：晶体结构的精修
GB/T 13926.4 X射线衍射分析方法 第4部分：粉末衍射法

3.术语和定义
3.1 参考面
硅片表面的一个平面，用于确定硅片的结晶学取向。

3.2 结晶学取向
晶体中原子排列的方向性，通常用晶体中某个晶面的法线方向来表示。

3.3 X射线衍射
X射线通过晶体时，由于晶体中原子的排列方式，会发生衍射现象。通过测量衍射角度和强度，可以确定晶体的结构和取向。

4.测试方法
4.1 样品制备
将硅片切割成适当大小的样品，并在样品表面进行抛光处理，使其表面光滑平整。

4.2 测量条件
使用X射线衍射仪进行测试，测试条件如下：
（1）X射线管电压：40kV
（2）X射线管电流：40mA
（3）扫描速度：2°/min
（4）扫描范围：20°~80°
（5）扫描步长：0.02°
（6）滤光器：无

4.3 测量步骤
（1）将样品放置在X射线衍射仪的样品台上，并调整样品的位置，使其与X射线束垂直。
（2）启动X射线衍射仪，进行扫描测试。
（3）记录测试结果，并进行数据处理，得到硅片的结晶学取向。

5.测试结果的表示
测试结果应包括以下内容：
（1）硅片的参考面；
（2）硅片的结晶学取向；
（3）测试日期和测试人员。

6.测试结果的判定
硅片的结晶学取向应符合相关标准的要求。

相关标准
GB/T 8170 数字表示法和圆整规则
GB/T 13926.1 X射线衍射分析方法 第1部分：晶体结构的测定
GB/T 13926.2 X射线衍射分析方法 第2部分：晶体结构的确定
GB/T 13926.3 X射线衍射分析方法 第3部分：晶体结构的精修
GB/T 13926.4 X射线衍射分析方法 第4部分：粉末衍射法