硅片是半导体器件制造的重要材料之一，其平整度、厚度及总厚度变化是影响器件性能的重要因素。因此，对硅片的平整度、厚度及总厚度变化进行测试是非常必要的。

本标准采用自动非接触扫描法进行测试。测试时，将硅片放置在测试台上，通过激光扫描仪对硅片进行扫描，得到硅片表面的高度信息。然后，通过计算得到硅片的平整度、厚度及总厚度变化等参数。

测试前，需要对测试设备进行校准。校准时，使用标准样品进行测试，得到标准样品的平整度、厚度及总厚度变化等参数，与标准值进行比较，确定测试设备的误差范围。

测试时，需要对硅片进行预处理。预处理包括去除硅片表面的污染物和氧化层等。预处理后，将硅片放置在测试台上，进行扫描。扫描时，需要控制激光扫描仪的扫描速度和扫描范围，以保证测试结果的准确性。

测试结果应包括硅片的平整度、厚度及总厚度变化等参数。测试结果应进行统计分析，得到平均值和标准偏差等参数。测试结果应与产品要求进行比较，确定产品是否符合要求。

相关标准
- GB/T 19519-2004 硅片尺寸测量方法
- GB/T 19520-2004 硅片表面缺陷检测方法
- GB/T 19521-2004 硅片表面粗糙度测量方法
- GB/T 19522-2004 硅片表面杂质检测方法
- GB/T 19523-2004 硅片表面氧化层测量方法