硅单晶是半导体材料的重要组成部分，广泛应用于电子、光电、太阳能等领域。随着半导体工业的发展，硅单晶的尺寸也在不断增大，目前已经发展到了300mm。为了保证300mm硅单晶的质量，GB/T 29504-2013标准对其进行了规范。

本标准规定了300mm硅单晶的质量要求，包括外观、尺寸、杂质含量、晶体缺陷等指标。其中，外观要求表面光洁、无裂纹、无气泡、无磨痕等缺陷；尺寸要求直径、长度、倾斜度等符合规定；杂质含量要求低于一定限值，如铁、铜、镁等元素的含量都不能超过1E10 atoms/cm3；晶体缺陷要求低于一定限值，如位错密度、晶界密度等都有明确的要求。

本标准还规定了300mm硅单晶的检验方法，包括外观检验、尺寸检验、杂质含量检验、晶体缺陷检验等。其中，外观检验采用光学显微镜、SEM等设备进行；尺寸检验采用三坐标测量仪等设备进行；杂质含量检验采用ICP-MS等设备进行；晶体缺陷检验采用X射线衍射、TEM等设备进行。

本标准还规定了300mm硅单晶的标志、包装、运输和贮存等要求。其中，标志要求在硅单晶上标注生产厂家、生产日期、批次号等信息；包装要求采用防震、防潮、防静电等措施；运输要求采用专用车辆、专人操作等方式；贮存要求采用干燥、防尘、防静电等措施。

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