硅单晶切割片和磨削片是半导体材料制备过程中必不可少的工具。本标准适用于300mm硅单晶切割片和磨削片的生产和使用。

本标准对硅单晶切割片和磨削片进行了分类，分为切割片和磨削片两类。切割片又分为单面切割片和双面切割片，磨削片又分为单面磨削片和双面磨削片。对于不同类型的硅单晶切割片和磨削片，本标准对其要求也有所不同。

本标准对硅单晶切割片和磨削片的要求包括外观质量、尺寸和形状、表面质量、机械性能、化学性能等方面。其中，外观质量包括表面光洁度、表面无裂纹、表面无气泡等要求；尺寸和形状包括厚度、直径、平行度、圆度等要求；表面质量包括表面粗糙度、表面平整度等要求；机械性能包括硬度、弯曲强度等要求；化学性能包括化学稳定性等要求。

本标准对硅单晶切割片和磨削片的试验方法包括外观检查、尺寸和形状检查、表面质量检查、机械性能检查、化学性能检查等方面。其中，机械性能检查包括硬度试验、弯曲强度试验等；化学性能检查包括化学稳定性试验等。

本标准对硅单晶切割片和磨削片的检验规则包括抽样、检验方法、判定规则等方面。其中，抽样方法包括批量抽样和单个产品抽样；判定规则包括合格、不合格等判定标准。

本标准对硅单晶切割片和磨削片的标志、包装、运输和贮存也进行了规定。其中，标志包括产品名称、规格型号、生产厂家等信息；包装包括内包装和外包装等；运输和贮存包括运输方式、贮存条件等。

相关标准
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GB/T 19520-2017 半导体硅单晶生长用硅原料化学分析方法
GB/T 19521-2017 半导体硅单晶生长用硅原料物理性能测定方法
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GB/T 19523-2017 半导体硅单晶生长用硅原料包装、运输和贮存方法