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磷化镓衬底是LED外延芯片的重要组成部分，其质量和稳定性直接影响LED外延芯片的性能和可靠性。为了保证磷化镓衬底的质量和稳定性，我国制定了GB/T 30855-2014《LED外延芯片用磷化镓衬底》标准。

该标准规定了磷化镓衬底的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等内容。其中，技术要求包括磷化镓衬底的尺寸、表面质量、晶体质量、杂质含量、电学性能等指标。试验方法包括尺寸测量、表面检查、晶体质量检验、杂质含量测定、电学性能测试等。检验规则和标志包括磷化镓衬底的检验方法、检验结果的判定、标志的要求等。包装、运输、贮存等内容则规定了磷化镓衬底的包装方式、运输条件、贮存条件等。

通过GB/T 30855-2014标准的实施，可以保证LED外延芯片用磷化镓衬底的质量和稳定性，提高LED外延芯片的性能和可靠性。同时，该标准也为磷化镓衬底的生产和检验提供了统一的技术规范，促进了磷化镓衬底产业的健康发展。

相关标准：
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