GB/T 30866-2014
碳化硅单晶片直径测试方法
发布时间:2014-07-24 实施时间:2015-02-01


碳化硅单晶片是一种重要的半导体材料,广泛应用于电力电子、光电子、微电子等领域。而单晶片的直径是其重要的物理参数之一,直径大小对其性能和应用有着重要的影响。因此,准确地测试碳化硅单晶片的直径是非常重要的。

GB/T 30866-2014 碳化硅单晶片直径测试方法是针对碳化硅单晶片直径测试的标准。该标准规定了测试方法、测试仪器、测试程序、测试结果的计算等内容。

测试方法:
本标准采用光学显微镜法测试碳化硅单晶片的直径。测试时,将单晶片放置在显微镜下,通过目镜和物镜观察单晶片的直径,并记录下来。

测试仪器:
测试仪器应该是精度高、稳定性好的光学显微镜。显微镜的放大倍数应该在10倍到100倍之间,最好是50倍。同时,显微镜的光源应该是均匀的白光。

测试程序:
1. 将碳化硅单晶片放置在显微镜下,调整显微镜的放大倍数和焦距,使单晶片清晰可见。
2. 通过目镜和物镜观察单晶片的直径,并记录下来。
3. 重复以上步骤,至少测量3次,取平均值作为最终结果。

测试结果的计算:
测试结果应该是直径的平均值。如果测量的3次结果差异较大,应该重新测量。

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