碳化硅单晶抛光片是一种用于制造半导体器件、光学器件、陶瓷材料等高精度表面的工具。本标准规定了碳化硅单晶抛光片的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存，以确保其表面质量、尺寸精度、平行度和表面粗糙度等指标符合要求。

1. 分类
碳化硅单晶抛光片按照其表面质量分为A、B、C三类。其中，A类表面质量最高，适用于制造高精度半导体器件和光学器件等；B类表面质量次之，适用于制造一般半导体器件和光学器件等；C类表面质量较差，适用于制造陶瓷材料等。

2. 要求
碳化硅单晶抛光片应符合以下要求：
（1）尺寸精度：直径误差不大于±0.05mm，厚度误差不大于±0.02mm；
（2）平行度：不大于0.02mm；
（3）表面粗糙度：A类不大于0.2nm，B类不大于0.5nm，C类不大于1.0nm；
（4）表面质量：A类不得有裂纹、气泡、磨痕等缺陷，B类和C类允许有少量缺陷。

3. 试验方法
碳化硅单晶抛光片的试验方法包括尺寸测量、平行度测量、表面粗糙度测量和表面质量检查等。

4. 检验规则
碳化硅单晶抛光片的检验应按照本标准的要求进行，不合格品应按照相关规定处理。

5. 标志
碳化硅单晶抛光片应在其包装上标明产品名称、规格型号、等级、生产厂家、生产日期等信息。

6. 包装、运输和贮存
碳化硅单晶抛光片应采用防震、防潮、防污染的包装材料进行包装，运输过程中应注意防震、防摔、防潮。贮存时应放置在干燥、通风、无尘的环境中，避免与其他物品接触。

相关标准
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