电子装联是电子产品中重要的组成部分，而焊锡膏则是电子装联中不可或缺的材料。焊锡膏是一种用于电子装联的焊接材料，它能够在高温下熔化并与电子元器件和电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。焊锡膏的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。

GB/T 31475-2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》是我国电子行业的标准之一，它规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。该标准适用于电子装联中的焊接工艺，包括表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）。

该标准将焊锡膏分为四类，分别为无铅型、铅含量低型、铅含量中型和铅含量高型。其中，无铅型焊锡膏是为了满足环保要求而开发的，它不含铅和其他有害物质，对环境和人体健康无害。铅含量低型、铅含量中型和铅含量高型焊锡膏则是为了满足不同的焊接要求而开发的，它们的铅含量分别为0.1%以下、0.1%-2.5%和2.5%以上。

该标准对焊锡膏的要求包括物理性能、化学性能、焊接性能和可靠性能等方面。其中，物理性能包括外观、颜色、粘度、密度、熔点和润湿性等指标；化学性能包括氧化性、还原性、腐蚀性和可溶性等指标；焊接性能包括焊接温度范围、焊接时间、焊接形态和焊接强度等指标；可靠性能包括热冲击、湿热循环、振动、冷热冲击和盐雾等指标。

该标准还规定了焊锡膏的试验方法和检验规则，包括外观检查、颜色测定、粘度测定、密度测定、熔点测定、润湿性测定、氧化性测定、还原性测定、腐蚀性测定、可溶性测定、焊接温度范围测定、焊接时间测定、焊接形态检查、焊接强度测定、热冲击试验、湿热循环试验、振动试验、冷热冲击试验和盐雾试验等。

该标准还规定了焊锡膏的标志、包装、运输和贮存要求。焊锡膏应在包装上标明产品名称、型号、生产日期、生产厂家、铅含量、贮存条件和使用期限等信息。焊锡膏应采用防潮、防尘、防震、防静电的包装材料进行包装，并在运输和贮存过程中避免受潮、受热、受压和受振等情况。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温试验
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.10-2008 环境试验 第2部分：试验Fh：盐雾试验
GB/T 2423.22-2008 环境试验 第2部分：试验N：湿热试验（循环）
GB/T 2423.23-2016 环境试验 第2部分：试验Na：湿热试验（循环）