电子装联是指电子元器件之间的互连，包括芯片与芯片、芯片与基板、基板与基板之间的互连。而焊料则是电子装联中不可或缺的一部分，它用于连接电子元器件和基板，保证电子装联的可靠性和稳定性。因此，电子装联高质量内部互连用焊料的质量对整个电子产品的质量和可靠性有着至关重要的影响。

GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料是我国电子行业的一项重要标准，它规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、标志、要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存等方面的内容。该标准的主要内容如下：

1. 分类和标志：将电子装联高质量内部互连用焊料分为无铅焊料和含铅焊料两类，并规定了它们的标志。

2. 要求：对电子装联高质量内部互连用焊料的化学成分、外观、焊接性能、可靠性等方面提出了严格的要求。

3. 试验方法：规定了电子装联高质量内部互连用焊料的化学成分、外观、焊接性能、可靠性等方面的试验方法。

4. 检验规则：对电子装联高质量内部互连用焊料的检验规则进行了详细的规定，包括检验方法、检验项目、检验标准等方面。

5. 包装、运输和贮存：对电子装联高质量内部互连用焊料的包装、运输和贮存进行了规定，以保证其质量和可靠性。

总之，GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料是我国电子行业的一项重要标准，它为电子装联高质量内部互连用焊料的生产和使用提供了科学的依据，有助于提高电子产品的质量和可靠性。

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