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助焊剂是电子制造过程中不可或缺的一种材料，它可以在焊接过程中起到保护、清洁、润滑等作用，从而提高焊接质量和效率。GB/T 31474-2015《电子装联高质量内部互连用助焊剂》是我国电子制造行业的一项重要标准，它规定了电子装联高质量内部互连用助焊剂的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存，对于保障电子产品的质量和可靠性具有重要意义。

该标准将电子装联高质量内部互连用助焊剂分为三类：无铅助焊剂、铅基助焊剂和银基助焊剂。其中，无铅助焊剂是为了满足环保要求而开发的一种新型助焊剂，它不含铅、镉等有害物质，对环境和人体健康无害。铅基助焊剂是传统的助焊剂，它具有良好的焊接性能和可靠性，但含有铅等有害物质，对环境和人体健康有一定的危害。银基助焊剂是一种高端助焊剂，它具有优异的焊接性能和可靠性，但成本较高，适用范围较窄。

该标准对电子装联高质量内部互连用助焊剂的要求包括以下几个方面：

1.化学成分要求：助焊剂中的各种化学成分应符合标准规定，且不得含有有害物质。

2.物理性能要求：助焊剂应具有良好的润湿性、流动性、抗氧化性、抗腐蚀性等物理性能。

3.焊接性能要求：助焊剂应具有良好的焊接性能，包括焊接温度范围、焊接速度、焊接强度等指标。

4.可靠性要求：助焊剂应具有良好的可靠性，能够保证焊接后电子产品的长期稳定性和可靠性。

该标准还规定了电子装联高质量内部互连用助焊剂的试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面的要求，以确保助焊剂的质量和可靠性。

相关标准：
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验方法
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分：试验Ca：恒湿热试验方法
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第4部分：试验Db：低温试验方法
GB/T 2423.5-2006 环境试验 第5部分：试验Ea和Eb：温度变化试验方法