硅外延片是半导体材料的重要组成部分，广泛应用于集成电路、光电子器件等领域。200mm硅外延片是目前市场上主流的规格之一，其质量对于半导体器件的性能和可靠性有着重要的影响。为了保证200mm硅外延片的质量，GB/T 35310-2017标准应运而生。

本标准首先对200mm硅外延片进行了分类，分为N型和P型两类。然后对其物理性质、化学性质、表面性质、尺寸和形状等方面进行了详细的要求。其中，物理性质包括晶体结构、晶格常数、密度、热膨胀系数等；化学性质包括杂质含量、氧含量、碳含量等；表面性质包括表面缺陷密度、表面粗糙度等；尺寸和形状包括直径、厚度、平面度、边缘形状等。这些要求的制定，旨在保证200mm硅外延片的质量稳定可靠，满足半导体器件的生产需求。

为了检验200mm硅外延片的质量，本标准还规定了多项试验方法，包括晶体结构分析、杂质含量测定、氧含量测定、表面缺陷密度测定、表面粗糙度测定、直径测定、厚度测定、平面度测定等。这些试验方法的制定，旨在保证200mm硅外延片的质量可控，满足半导体器件的生产要求。

在检验200mm硅外延片时，本标准还规定了相应的检验规则，包括抽样方法、检验项目、判定原则等。这些检验规则的制定，旨在保证200mm硅外延片的质量可靠，满足半导体器件的生产要求。

最后，本标准还规定了200mm硅外延片的标志、包装、运输和贮存要求。这些要求的制定，旨在保证200mm硅外延片在生产、运输、贮存等环节中不受损坏，保证其质量稳定可靠。

相关标准
GB/T 19515.1-2017 半导体器件质量保证指南 第1部分：总则

GB/T 19515.2-2017 半导体器件质量保证指南 第2部分：半导体器件的可靠性试验

GB/T 19515.3-2017 半导体器件质量保证指南 第3部分：半导体器件的可靠性评价

GB/T 19515.4-2017 半导体器件质量保证指南 第4部分：半导体器件的可靠性统计分析

GB/T 19515.5-2017 半导体器件质量保证指南 第5部分：半导体器件的可靠性数据分析