硅单晶切割片和研磨片是半导体材料制备过程中必不可少的材料。本标准主要针对硅单晶切割片和研磨片的质量要求和检验方法进行规定，以确保其质量符合要求，满足半导体材料制备的需要。

1. 分类和要求
本标准将硅单晶切割片和研磨片分为三类：A类、B类和C类。其中，A类为最高级别，C类为最低级别。各类别的要求如下：

1.1 A类
A类硅单晶切割片和研磨片应具有以下要求：
（1）晶体结构完整，无裂纹、缺陷等；
（2）表面光洁度高，无划痕、污染等；
（3）尺寸精度高，符合规定的尺寸公差要求；
（4）平行度、垂直度、角度精度高，符合规定的公差要求；
（5）表面平整度高，符合规定的公差要求。

1.2 B类
B类硅单晶切割片和研磨片应具有以下要求：
（1）晶体结构完整，无裂纹、缺陷等；
（2）表面光洁度较高，允许有轻微的划痕、污染等；
（3）尺寸精度较高，符合规定的尺寸公差要求；
（4）平行度、垂直度、角度精度较高，符合规定的公差要求；
（5）表面平整度较高，符合规定的公差要求。

1.3 C类
C类硅单晶切割片和研磨片应具有以下要求：
（1）晶体结构完整，无裂纹、缺陷等；
（2）表面光洁度一般，允许有一定程度的划痕、污染等；
（3）尺寸精度一般，符合规定的尺寸公差要求；
（4）平行度、垂直度、角度精度一般，符合规定的公差要求；
（5）表面平整度一般，符合规定的公差要求。

2. 试验方法
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的试验方法，包括外观检查、尺寸检查、平行度、垂直度、角度精度、表面平整度、表面光洁度等方面的检查。

3. 检验规则
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的检验规则，包括抽样方法、检验项目、判定原则等方面的规定。

4. 标志、包装、运输和贮存
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的标志、包装、运输和贮存要求，以确保其在运输和贮存过程中不受损坏和污染。

相关标准
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