硅外延片是一种半导体材料，广泛应用于电子、光电子、光通信等领域。为了保证硅外延片的质量，GB/T 14139-2019 硅外延片标准对硅外延片的物理性能、化学性能、检验方法等方面进行了规定。

硅外延片按照其应用领域和生长方法的不同，分为多种类型。本标准对硅外延片的分类进行了详细的说明，并对各类硅外延片的要求进行了规定。其中，硅外延片的晶格结构、晶体缺陷、表面平整度、厚度均匀性等物理性能要求十分严格，化学性能要求硅外延片表面不得有氧化物、碳化物等杂质。

为了检验硅外延片的质量，本标准对硅外延片的试验方法进行了规定。其中，硅外延片的厚度、表面平整度、晶体缺陷等物理性能的检验方法十分重要，化学性能的检验方法包括表面杂质的检验和化学成分的检验。

本标准还对硅外延片的检验规则、标志、包装、运输和贮存进行了规定。其中，硅外延片的标志应包括生产厂家、生产日期、批次号等信息，包装应符合运输和贮存的要求。

相关标准
GB/T 19532-2017 半导体材料中杂质的测定方法
GB/T 19533-2017 半导体材料中晶体缺陷的测定方法
GB/T 19534-2017 半导体材料中表面平整度的测定方法
GB/T 19535-2017 半导体材料中厚度均匀性的测定方法
GB/T 19536-2017 半导体材料中晶格结构的测定方法