残留盐是指在电镀过程中，未被完全洗净的盐类残留在电镀层中。残留盐的存在会影响电镀层的质量和性能，因此需要进行测定。

本标准适用于金属覆盖层、金和金合金电镀层中残留盐的测定。测定方法采用电导法，即将待测样品溶解在水中，通过电导计测定其电导率，从而计算出残留盐的含量。

具体操作步骤如下：

1. 取样品5g，加入250ml去离子水中，用磁力搅拌器搅拌30min，使样品充分溶解。

2. 将溶液过滤，取100ml过滤液，加入电导池中，测定电导率。

3. 用去离子水代替样品，重复步骤2，作为对照组。

4. 计算残留盐含量，公式为：C=K×(A-B)×1000/m，其中C为残留盐含量，K为系数（根据不同的金属和盐类选择不同的系数），A为样品电导率，B为对照组电导率，m为样品质量。

本标准还规定了不同金属和盐类的系数，以及测定结果的报告格式。

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