本标准适用于测定银和银合金电镀层中残留盐的含量。残留盐是指电镀层中未被水洗去的盐类，包括电镀液中的盐和水洗后残留在电镀层中的盐。

试样的制备：
将试样在室温下放置至少2h，使其达到室温。然后将试样在去离子水中浸泡5min，取出后用纸巾擦干表面水分，然后在室温下放置至少2h，使其达到室温。

测定方法：
将试样放入烘箱中，在105℃±2℃下烘烤2h，取出后放置至少2h，使其达到室温。然后将试样放入烧杯中，加入去离子水，使其完全浸没，然后用磁力搅拌器搅拌30min。取出试样，用滤纸滤去悬浮物，将滤液转移到烧杯中，加入硝酸银溶液，用氯化钠溶液调节pH值，然后用氯化钾溶液滴定，直至出现红色终点。记录滴定量V1。

取另一份试样，按上述方法处理，但在加入硝酸银溶液前，加入已知量的氯化钠溶液，使其浓度为0.1mol/L。然后用氯化钾溶液滴定，直至出现红色终点。记录滴定量V2。

计算残留盐的含量：
残留盐的含量（mg/dm2）=（V1-V2）×0.05844×1000/m

其中，0.05844为氯化钾每毫升相当于氯化钠的克数，m为试样的面积（dm2）。

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