锡-铅合金电镀层是一种常用的金属覆盖层，广泛应用于电子、电器、机械、汽车、航空航天等领域。本标准是为了保证锡-铅合金电镀层的质量，规范锡-铅合金电镀层的生产和检验，制定的国家标准。

本标准将锡-铅合金电镀层分为三类：L、M、H。其中，L类锡-铅合金电镀层适用于一般要求；M类锡-铅合金电镀层适用于中等要求；H类锡-铅合金电镀层适用于高要求。不同类别的锡-铅合金电镀层的厚度、铅含量、外观等方面有不同的要求。

本标准规定了锡-铅合金电镀层的技术要求，包括锡-铅合金电镀层的厚度、铅含量、外观、附着力、耐腐蚀性等方面的要求。同时，本标准还规定了锡-铅合金电镀层的试验方法，包括厚度测量、铅含量测定、外观检查、附着力试验、耐腐蚀性试验等方面的试验方法。

本标准还规定了锡-铅合金电镀层的检验规则和标志，包括锡-铅合金电镀层的检验方法、检验结果的判定、锡-铅合金电镀层的标志等方面的规定。同时，本标准还规定了锡-铅合金电镀层的包装、运输及贮存要求。

相关标准
GB/T 6461-2002 电镀锡层和锡合金层的厚度测量方法
GB/T 6462-2002 电镀锡层和锡合金层的铅含量测定方法
GB/T 6463-2002 电镀锡层和锡合金层的外观检查方法
GB/T 6464-2002 电镀锡层和锡合金层的附着力试验方法
GB/T 6465-2002 电镀锡层和锡合金层的耐腐蚀性试验方法