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锡铅焊料是一种常用的电子元器件连接材料，其中铜是一种常见的杂质元素。铜的含量对焊接质量和性能有很大的影响，因此需要对锡铅焊料中的铜含量进行测定。本标准规定了锡铅焊料中铜量的测定方法。

1. 原理
将锡铅焊料样品溶解后，用铁离子与硫氰酸根离子反应生成红色络合物，根据络合物的吸收光谱测定铜的含量。

2. 试剂和仪器
2.1 试剂
硝酸、硫酸、硫氰酸钾、铁离子、去离子水等。
2.2 仪器
分光光度计、电子天平、恒温水浴器等。

3. 样品的制备
将锡铅焊料样品取1g，加入100mL三氧化二硫和10mL硝酸，加热至完全溶解，冷却后用去离子水定容至100mL，摇匀后过滤。

4. 操作步骤
4.1 标准曲线的制备
取一定浓度的铜标准溶液，分别加入不同体积的硫氰酸钾溶液，加入一定量的铁离子，用去离子水定容至100mL，制备不同浓度的标准曲线。
4.2 样品的测定
将制备好的样品溶液取适量，加入一定量的硫氰酸钾溶液和铁离子，用去离子水定容至100mL，测定吸收光谱值，根据标准曲线计算出铜的含量。

5. 结果的计算
样品中铜的含量，按下式计算：
C（Cu）=A/K×V/m
其中，C（Cu）为样品中铜的含量，mg/g；A为样品的吸收光谱值；K为标准曲线的斜率；V为样品的定容体积，mL；m为样品的质量，g。

6. 精密度和准确度
本方法的相对标准偏差不大于5%。

相关标准：
GB/T 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 通用规定
GB/T 10574.2-2003 锡铅焊料化学分析方法 铅量的测定
GB/T 10574.3-2003 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定
GB/T 10574.4-2003 锡铅焊料化学分析方法 镉量的测定
GB/T 10574.5-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定