锡铅焊料是一种常用的电子元器件连接材料，其中含有多种金属元素，如铅、锡、银、铜、镍、铋等。其中铋是一种常见的杂质元素，其含量对焊接质量有很大影响。因此，准确测定锡铅焊料中铋的含量是非常重要的。

本标准规定了锡铅焊料中铋量的测定方法。该方法采用电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）进行测定。具体步骤如下：

1. 样品的制备

将锡铅焊料样品加入烧杯中，加入适量的硝酸和氢氟酸，加热至完全溶解。然后将溶液转移到10ml容量瓶中，加入去离子水至刻度线。

2. 仪器的操作

将样品溶液注入ICP-MS仪器中，进行分析。在分析过程中，需要注意以下几点：

（1）仪器的操作应符合ICP-MS仪器的操作规程。

（2）在分析过程中，需要进行空白对照实验，以消除仪器本底信号的影响。

（3）在分析过程中，需要进行质量控制实验，以确保分析结果的准确性和可靠性。

3. 数据的处理

将ICP-MS仪器得到的数据进行处理，计算出锡铅焊料中铋的含量。

本标准的实施可以保证锡铅焊料中铋的含量测定的准确性和可靠性，为锡铅焊料的生产和质量控制提供了重要的技术支持。

相关标准
GB/T 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 通用规定
GB/T 10574.2-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
GB/T 10574.4-2003 锡铅焊料化学分析方法 镍量的测定
GB/T 10574.5-2003 锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定
GB/T 10574.6-2003 锡铅焊料化学分析方法 铅量的测定