锡铅焊料是一种常用的电子元器件连接材料，其中锡是主要成分之一。锡量的测定是锡铅焊料质量控制的重要环节。本标准规定了锡铅焊料中锡量的测定方法，以保证锡铅焊料的质量。

1. 原理
将锡铅焊料样品溶解后，用氢化钠还原锡离子为锡，再用二苯基卡宾作为络合剂，形成紫色络合物，通过分光光度法测定其吸光度，计算锡的含量。

2. 试剂和仪器
2.1 试剂
氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钠-氢氧化钾缓冲液、氢氧化钠-氢氧化钾-乙二胺四乙酸（EDTA）缓冲液、锡铅焊料样品、二苯基卡宾、乙醇、去离子水。
2.2 仪器
分光光度计、电磁加热板、烧杯、容量瓶、滤纸、移液管、磁力搅拌器、pH计。

3. 操作步骤
3.1 样品的制备
将锡铅焊料样品取1g，加入烧杯中，加入10mL氢氧化钾溶液和10mL氢氧化钠-氢氧化钾缓冲液，加热至沸腾，继续加热5min，冷却后转移至250mL容量瓶中，用去离子水定容，摇匀，过滤，取滤液备用。
3.2 标准曲线的制备
取一定量的锡标准溶液，分别加入不同的二苯基卡宾溶液，形成不同浓度的络合物溶液，测定吸光度，制备标准曲线。
3.3 测定
取3mL样品溶液，加入10mL氢氧化钠-氢氧化钾-EDTA缓冲液，加入适量的二苯基卡宾溶液，用去离子水定容至25mL，摇匀，静置10min，测定吸光度，根据标准曲线计算锡的含量。

4. 结果计算
锡的含量计算公式为：
C（Sn）=（A-A0）/k
其中，C（Sn）为锡的含量，mg/mL；
A为样品溶液的吸光度；
A0为空白试剂的吸光度；
k为标准曲线斜率，mg/mL。

5. 结论报告
报告锡铅焊料样品中锡的含量，保留两位小数。

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