GB/T 19867.3-2008
电子束焊接工艺规程
发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01


电子束焊接是一种高能量密度的焊接方法,具有焊缝深度大、热影响区小、焊接速度快等优点,广泛应用于航空航天、核工业、电子器件等领域。为了保证电子束焊接的质量,需要制定相应的工艺规程。

本标准规定了电子束焊接的基本要求,包括焊接设备、工件准备、焊接环境等方面。焊接设备应符合国家相关标准,工件准备应保证焊接接头的几何形状和尺寸精度,焊接环境应保证干燥、无尘、无油等条件。

本标准还规定了电子束焊接的焊接参数,包括电子束功率、聚焦系统、扫描速度、焊接速度等。这些参数的选择应根据工件材料、厚度、焊接接头形式等因素进行综合考虑,以保证焊接质量。

为了保证电子束焊接的质量,本标准还规定了质量控制的要求。包括焊接过程中的监测、记录、检验等方面。焊接过程中应对电子束功率、聚焦系统、扫描速度、焊接速度等参数进行实时监测,并记录相关数据。焊接完成后,应对焊缝进行外观检验、尺寸检验、无损检测等,以确保焊接质量符合要求。

本标准还规定了电子束焊接的检验方法,包括外观检验、尺寸检验、无损检测等。这些检验方法应符合国家相关标准,以保证检验结果的准确性和可靠性。

相关标准
- GB/T 19867.1-2005 电子束焊接工艺规程 第1部分:总则
- GB/T 19867.2-2005 电子束焊接工艺规程 第2部分:钨极电子束焊接
- GB/T 19867.4-2005 电子束焊接工艺规程 第4部分:电子束焊接设备
- GB/T 19867.5-2005 电子束焊接工艺规程 第5部分:电子束焊接质量控制
- GB/T 19867.6-2005 电子束焊接工艺规程 第6部分:电子束焊接检验方法