电磁屏蔽是指在电子设备或电子系统中，采用一定的技术手段，使其内部电磁场不泄漏到外部，同时也不受外部电磁场的干扰。电磁屏蔽技术在电子设备和电子系统中得到了广泛应用，如电子通信、计算机、航空航天、军事等领域。

化学镀铜上化学镀镍是一种常用的电磁屏蔽材料，其具有良好的导电性、耐腐蚀性和可靠性。本标准规定了电磁屏蔽用化学镀铜上化学镀镍的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。

本标准适用于电磁屏蔽用化学镀铜上化学镀镍的生产和检验。

1. 要求
1.1 化学镀铜层的厚度应符合表1的要求。
1.2 化学镀镍层的厚度应符合表2的要求。
1.3 化学镀铜层和化学镀镍层的总厚度应符合表3的要求。
1.4 化学镀铜层和化学镀镍层的附着力应符合GB/T 6462的要求。
1.5 化学镀铜层和化学镀镍层的表面应平整、光滑、无气孔、无皱纹、无裂纹、无剥落、无污染等缺陷。
1.6 化学镀铜层和化学镀镍层的颜色应均匀、一致。

2. 试验方法
2.1 化学镀铜层厚度的测定应采用GB/T 6464的方法。
2.2 化学镀镍层厚度的测定应采用GB/T 6465的方法。
2.3 化学镀铜层和化学镀镍层的附着力的测定应采用GB/T 6462的方法。
2.4 化学镀铜层和化学镀镍层的表面质量的检验应采用GB/T 6463的方法。

3. 检验规则和标志
3.1 化学镀铜上化学镀镍应按照表4的规定进行检验。
3.2 化学镀铜上化学镀镍的标志应按照表5的规定进行。

4. 包装、运输及贮存
4.1 化学镀铜上化学镀镍的包装应符合GB/T 191的规定。
4.2 化学镀铜上化学镀镍的运输应符合GB/T 31267的规定。
4.3 化学镀铜上化学镀镍的贮存应符合GB/T 31268的规定。

相关标准
- GB/T 6462-2008 电镀层和化学镀层 附着力试验方法
- GB/T 6463-2008 电镀层和化学镀层 表面质量检验方法
- GB/T 6464-2008 电镀层和化学镀层 镀铜层厚度测定方法
- GB/T 6465-2008 电镀层和化学镀层 镀镍层厚度测定方法
- GB/T 191-2008 包装通用术语