锡铅焊料是一种常用的电子元器件连接材料，其中可能含有镉等有害物质。为了保障电子产品的安全性和环境保护，需要对锡铅焊料中的镉量进行测定。本标准规定了两种测定方法，分别是火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法。

火焰原子吸收光谱法是一种常用的金属元素分析方法，其原理是将样品中的金属元素原子化，并通过火焰中的光谱分析仪器进行检测。该方法适用于锡铅焊料中镉量较高的情况，其检测灵敏度高，准确度较高。

Na2EDTA滴定法是一种常用的络合滴定法，其原理是将样品中的金属离子与EDTA络合，通过滴定计算出金属离子的含量。该方法适用于锡铅焊料中镉量较低的情况，其操作简单，成本较低。

本标准规定了两种方法的详细操作步骤、仪器设备、试剂材料、计算公式等内容，并对结果的判定和质量控制进行了说明。同时，还对样品的前处理、试剂的制备、仪器的校准等方面进行了详细的要求。

相关标准
GB/T 10574.1-2017 锡铅焊料化学分析方法 第1部分：总量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法
GB/T 10574.2-2017 锡铅焊料化学分析方法 第2部分：铅量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法
GB/T 10574.3-2017 锡铅焊料化学分析方法 第3部分：锡量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法
GB/T 10574.4-2017 锡铅焊料化学分析方法 第4部分：银量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法
GB/T 10574.5-2017 锡铅焊料化学分析方法 第5部分：铜量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法