BS EN IEC 61189-2-807:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (Td) using TGA
发布时间：2021-11-30 实施时间：


BS EN IEC 61189-2-807:2021是一项测试互连结构材料分解温度的标准。互连结构材料是印制电路板和其他电子组件中的重要组成部分，其热稳定性对电子设备的性能和可靠性至关重要。该标准使用热重分析（TGA）测定材料的分解温度（Td），以评估材料的热稳定性。

热重分析是一种测量材料质量随温度变化的技术。在TGA实验中，样品被加热到一定温度，然后在惰性气氛下进行加热。当样品分解时，其质量会发生变化，这可以通过测量样品质量的变化来确定分解温度。通过测定材料的分解温度，可以评估材料的热稳定性和热分解特性。

BS EN IEC 61189-2-807:2021适用于所有类型的互连结构材料，包括有机和无机材料。该标准要求使用TGA测定材料的分解温度，并提供了详细的测试程序和数据分析方法。测试程序包括样品制备、实验条件、数据记录和分析等方面。数据分析方法包括确定分解温度、计算分解速率和分解热等方面。

该标准的实施可以帮助制造商评估互连结构材料的热稳定性和热分解特性，以确保电子设备的性能和可靠性。此外，该标准还可以帮助材料供应商开发更具竞争力的互连结构材料，以满足市场需求。

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