BS EN IEC 61249-2-51标准规定了集成电路卡载带基材的未覆盖部分的要求。该标准要求基材必须具有足够的机械强度和热稳定性,以确保其在使用过程中不会出现变形或损坏。此外,基材还必须具有良好的电性能和化学稳定性,以确保其在高温、高湿度和化学腐蚀等恶劣环境下的可靠性。
BS EN IEC 61249-2-51标准还规定了基材的物理和化学性质的测试方法。这些测试方法包括热分析、机械性能测试、电性能测试和化学稳定性测试等。通过这些测试方法,可以评估基材的质量和可靠性,并确保其符合标准要求。
此外,BS EN IEC 61249-2-51标准还规定了基材的尺寸和形状的要求。基材必须具有一定的厚度和平整度,以确保其在制造过程中的可加工性和精度。此外,基材的表面必须光滑平整,以确保其与其他组件的连接质量和可靠性。
总之,BS EN IEC 61249-2-51标准是一项关于印制板和其他互连结构材料的重要标准,旨在确保集成电路卡载带基材的未覆盖部分的质量和可靠性。通过遵守该标准的要求,可以提高基材的质量和可靠性,从而提高整个印制板和互连结构的性能和可靠性。
相关标准
- BS EN IEC 61249-2-52:印制板和其他互连结构材料-第2-52部分:增强基材;覆盖和未覆盖。聚酰亚胺薄膜基材;未覆盖
- BS EN IEC 61249-2-53:印制板和其他互连结构材料-第2-53部分:增强基材;覆盖和未覆盖。聚酰亚胺薄膜基材;覆盖
- BS EN IEC 61249-2-54:印制板和其他互连结构材料-第2-54部分:增强基材;覆盖和未覆盖。玻璃纤维增强聚酰亚胺薄膜基材;未覆盖
- BS EN IEC 61249-2-55:印制板和其他互连结构材料-第2-55部分:增强基材;覆盖和未覆盖。玻璃纤维增强聚酰亚胺薄膜基材;覆盖
- BS EN IEC 61249-2-56:印制板和其他互连结构材料-第2-56部分:增强基材;覆盖和未覆盖。聚酰亚胺薄膜基材;增强