随着电子设备的不断发展，电子模块的堆叠式组装技术越来越受到关注。堆叠式电子模块可以将多个电子模块组装在一起，从而实现更高的集成度和更小的体积。然而，堆叠式电子模块的电气连接性是一个重要的问题，如果连接不良，可能会导致电子设备的故障或损坏。

BS EN IEC 62878-2-602:2021标准提供了一种评估堆叠式电子模块电气连接性的方法。该方法包括以下步骤：

1. 确定电气连接性的评估目标和要求；
2. 对堆叠式电子模块进行电气连接性测试，包括电阻、电容、电感等参数的测试；
3. 对测试结果进行分析和评估，确定电气连接性是否符合要求。

该标准还提供了一些额外的要求，包括：

1. 电气连接性测试应该在标准温度和湿度条件下进行；
2. 测试应该考虑不同的工作条件，例如温度、湿度、振动等；
3. 测试应该考虑不同的电气信号类型，例如模拟信号、数字信号、高速信号等；
4. 测试应该考虑不同的电气连接方式，例如焊接、插接等。

BS EN IEC 62878-2-602:2021标准的实施可以帮助电子设备制造商提高产品的质量和可靠性，减少故障率和维修成本。同时，该标准也可以为电子设备的设计和制造提供指导和参考。

相关标准
- BS EN IEC 62878-1-1:2019 Device embedding assembly technology - Part 1-1: Generic specification - General requirements and test methods
- BS EN IEC 62878-1-2:2019 Device embedding assembly technology - Part 1-2: Generic specification - Product family standard for printed board assembly
- BS EN IEC 62878-1-3:2019 Device embedding assembly technology - Part 1-3: Generic specification - Printed board assembly with integral electronic components
- BS EN IEC 62878-1-4:2019 Device embedding assembly technology - Part 1-4: Generic specification - Printed board assembly with embedded active and passive components
- BS EN IEC 62878-1-5:2019 Device embedding assembly technology - Part 1-5: Generic specification - Printed board assembly with embedded system-in-package modules