表面贴装技术是一种广泛应用于电子设备制造中的技术，它可以使电子设备更小、更轻、更可靠。表面贴装器件（SMD）是表面贴装技术的核心部件，它们通常是非常小的，因此在运输和存储过程中容易受到损坏。为了确保SMD在运输和存储过程中不受损坏，BS EN IEC 61760-2:2021 - TC提供了一些指导。

首先，该标准建议在运输和存储SMD时要避免任何可能导致机械损坏的情况。例如，SMD应该避免受到震动、冲击、振动、压力等。此外，SMD应该避免受到静电放电（ESD）的影响，因为ESD可能会导致SMD损坏或失效。因此，在运输和存储SMD时，应该使用防静电包装材料，并遵循相关的防静电操作规程。

其次，该标准还提供了一些有关SMD标记和包装的建议。例如，SMD应该标记其类型、尺寸、数量、批次号等信息，以便在使用时进行识别和追踪。此外，SMD应该使用适当的包装材料进行包装，以保护其免受机械损坏和ESD的影响。

总之，BS EN IEC 61760-2:2021 - TC为使用者提供了一些指导，以确保SMD在运输和存储过程中不受损坏，从而保证其性能和可靠性。使用者应该遵循该标准中的建议，并采取适当的措施来保护SMD。

相关标准
- BS EN IEC 61760-1:2021 - TC 表面贴装技术-通用要求
- BS EN IEC 61760-3:2021 - TC 表面贴装技术-表面贴装器件（SMD）的焊接条件。应用指南
- BS EN IEC 61760-4:2021 - TC 表面贴装技术-表面贴装器件（SMD）的检验和测试。应用指南
- BS EN IEC 61760-5:2021 - TC 表面贴装技术-表面贴装器件（SMD）的可靠性。应用指南
- BS EN IEC 61760-6:2021 - TC 表面贴装技术-表面贴装器件（SMD）的封装和标记。应用指南