热阻是指材料或组件对热流的阻力，通常用于描述材料或组件的散热性能。在电子设备中，热阻是一个非常重要的参数，因为电子设备的工作温度对其性能和寿命有很大的影响。因此，测量电气材料、印制电路板和其他互连结构和组件的热阻是非常必要的。

BS EN IEC 61189-2-808标准规定了使用热瞬态法测量组件热阻的测试程序和要求。热瞬态法是一种测量热阻的方法，它通过在组件上施加一个热脉冲，然后测量组件温度随时间的变化来计算组件的热阻。该方法具有快速、准确、非破坏性等优点，因此被广泛应用于电子设备中。

BS EN IEC 61189-2-808标准中规定了热瞬态法测量组件热阻的具体步骤和要求。首先，需要准备好测试样品，并将其放置在恒温环境中，使其达到稳定状态。然后，在测试样品上施加一个热脉冲，通常是通过在测试样品上施加一个电流脉冲来实现。接下来，需要使用热敏电阻或红外线热像仪等设备测量测试样品的温度随时间的变化。最后，根据测试数据计算出测试样品的热阻。

BS EN IEC 61189-2-808标准适用于各种类型的印制电路板和互连结构，包括单层、双层和多层印制电路板，以及各种类型的组件，如电容器、电感器、晶体管等。该标准的实施可以帮助电子设备制造商评估其产品的散热性能，从而提高产品的可靠性和寿命。

相关标准
- BS EN IEC 61189-2-1. 电气材料、印制电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2-1部分. 介电常数和介质损耗角正切测量
- BS EN IEC 61189-2-2. 电气材料、印制电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2-2部分. 介质厚度测量
- BS EN IEC 61189-2-3. 电气材料、印制电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2-3部分. 介质厚度测量
- BS EN IEC 61189-2-4. 电气材料、印制电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2-4部分. 介质厚度测量
- BS EN IEC 61189-2-5. 电气材料、印制电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2-5部分. 介质厚度测量