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BS EN IEC 63215-5. Endurance test methods for die attach materials - Part 5. Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices
发布时间：2021-12-03 实施时间：


BS EN IEC 63215-5标准的主要目的是为了评估模块型电力电子器件中使用的焊接材料在温度循环条件下的可靠性和耐久性。该标准适用于应用于系统焊接互连的模块型电力电子器件焊接材料。该标准规定了温度循环试验的方法和要求，以及试验结果的评估方法。

温度循环试验是通过在高温和低温之间循环变化来模拟模块型电力电子器件在使用过程中的温度变化。该试验可以评估焊接材料在温度变化条件下的可靠性和耐久性。在温度循环试验中，焊接材料的性能会受到温度变化的影响，例如热膨胀和收缩，从而可能导致焊接材料的破裂或失效。

BS EN IEC 63215-5标准规定了温度循环试验的方法和要求，包括试验温度范围、温度变化速率、试验时间和试验样品数量等。在试验过程中，需要对试验样品进行观察和记录，以评估焊接材料的性能和可靠性。试验结果应根据标准中的评估方法进行分析和评估。

该标准的实施可以帮助制造商和用户评估模块型电力电子器件中使用的焊接材料的可靠性和耐久性，从而提高产品的质量和可靠性。此外，该标准还可以为相关行业的技术人员提供参考，以制定更好的焊接材料和工艺。

相关标准
- BS EN IEC 63215-1：模块型电力电子器件焊接材料耐久性试验方法-第1部分：通用试验方法
- BS EN IEC 63215-2：模块型电力电子器件焊接材料耐久性试验方法-第2部分：温度循环试验方法
- BS EN IEC 63215-3：模块型电力电子器件焊接材料耐久性试验方法-第3部分：湿热试验方法
- BS EN IEC 63215-4：模块型电力电子器件焊接材料耐久性试验方法-第4部分：热冲击试验方法
- BS EN IEC 61760-1：电子元器件可靠性试验方法-第1部分：通用试验方法