印刷电子是一种新兴的技术，它利用印刷技术将电子元件印刷在各种基板上，从而实现了低成本、高效率的电子制造。可拉伸基板是印刷电子中的一种重要基板，它具有良好的柔韧性和可拉伸性，可以适应各种复杂的形状和曲面。可拉伸基板的性能测量是印刷电子制造中的一个重要环节，它直接影响到印刷电子产品的质量和性能。

BS IEC 62899-201-2:2021规定了可拉伸基板的性能测量方法，包括拉伸性能、弯曲性能、压缩性能、撕裂性能、耐磨性能、耐化学性能等。其中，拉伸性能是可拉伸基板最重要的性能之一，它反映了可拉伸基板在拉伸过程中的变形能力和强度。弯曲性能是可拉伸基板的另一个重要性能，它反映了可拉伸基板在弯曲过程中的变形能力和强度。压缩性能是可拉伸基板的第三个重要性能，它反映了可拉伸基板在压缩过程中的变形能力和强度。撕裂性能是可拉伸基板的第四个重要性能，它反映了可拉伸基板在撕裂过程中的抗拉强度和韧性。耐磨性能和耐化学性能是可拉伸基板的其他重要性能，它们反映了可拉伸基板在使用过程中的耐久性和稳定性。

除了性能测量方法外，BS IEC 62899-201-2:2021还规定了可拉伸基板的测试条件和测试方法，以确保测试结果的准确性和可重复性。测试条件包括温度、湿度、拉伸速度、弯曲半径、压缩载荷、撕裂速度、磨损载荷、化学试剂等。测试方法包括拉伸试验、弯曲试验、压缩试验、撕裂试验、磨损试验、化学试验等。这些测试条件和测试方法的规定可以帮助制造商和测试机构进行可拉伸基板的性能测试，从而确保可拉伸基板的质量和性能符合要求。

总之，BS IEC 62899-201-2:2021是一项非常重要的标准，它规定了可拉伸基板的性能测量方法、测试条件和测试方法，为印刷电子制造提供了重要的技术支持和保障。制造商和测试机构可以根据该标准进行可拉伸基板的性能测试，从而确保可拉伸基板的质量和性能符合要求。

相关标准
- BS IEC 62899-201-1:2021 印刷电子-材料、基板、可拉伸基板性能测量方法-通用要求
- BS EN 61300-3-35:2015 光纤互连装置和被动元件-基本试验和测量程序-第3-35部分：可拉伸性能测试
- BS EN 60068-2-20:2008 环境试验-第2-20部分：试验T：温度变化
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