BS EN 61189-2-720标准是一项非常重要的测试方法标准，它主要用于检测电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件中的缺陷。在电子产品制造过程中，印制电路板和其他互连结构及组件是非常重要的组成部分，它们的质量和可靠性直接影响到整个电子产品的性能和寿命。因此，在制造和测试过程中，必须对印制电路板和其他互连结构及组件进行严格的检测和测试，以确保它们的质量和可靠性。

BS EN 61189-2-720标准主要通过电容测量来检测互连结构中的缺陷。电容测量是一种非常常见的测试方法，它可以测量电容器的电容值，从而判断电容器的质量和性能。在印制电路板和其他互连结构及组件中，电容测量可以用来检测线路间隙、线路宽度、线路长度、线路间距、线路厚度等参数，从而判断互连结构中是否存在缺陷。如果存在缺陷，可以通过电容测量来定位和诊断缺陷的位置和类型，从而进行修复和改进。

BS EN 61189-2-720标准适用于各种类型的印制电路板和其他互连结构及组件的制造和测试。它可以用于检测单层、双层、多层印制电路板，以及各种类型的互连结构和组件，如芯片、电容器、电感器、晶体管等。该标准还可以用于检测不同材料制成的印制电路板和其他互连结构及组件，如FR-4、CEM-1、CEM-3、PTFE等。

除了电容测量外，BS EN 61189-2-720标准还包括其他一些测试方法，如微波测试、X射线测试、红外测试等。这些测试方法可以用来检测互连结构中的其他缺陷，如线路断裂、线路短路、焊点开裂、焊点短路等。通过这些测试方法的组合，可以全面地检测和诊断印制电路板和其他互连结构及组件中的缺陷，从而提高它们的质量和可靠性。

相关标准
- BS EN 61189-2-710：电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法-第2-710部分：通过微波测试检测互连结构中的缺陷
- BS EN 61189-2-730：电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法-第2-730部分：通过X射线测试检测互连结构中的缺陷
- BS EN 61189-2-740：电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法-第2-740部分：通过红外测试检测互连结构中的缺陷
- BS EN 61189-2-710：电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法-第2-710部分：通过微波测试检测互连结构中的缺陷
- BS EN 61189-2-730：电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法-第2-730部分：通过X射线测试检测互连结构中的缺陷