BS EN IEC 60749-37:2022 - TC标准规定了板级掉落试验的具体步骤和要求。试验过程中，需要将被测试的半导体器件安装在一个标准化的测试板上，并将测试板从一定高度自由落下。在掉落过程中，需要使用加速度计来测量半导体器件所受的冲击力和振动情况。通过分析加速度计的数据，可以评估半导体器件在掉落过程中的可靠性和耐久性。

BS EN IEC 60749-37:2022 - TC标准中还规定了板级掉落试验的具体参数和要求。例如，试验板的尺寸、重量和材料需要符合标准规定；掉落高度、掉落表面和掉落方向也需要按照标准进行设置。此外，标准还规定了加速度计的测量范围、采样率和数据处理方法等细节要求。

BS EN IEC 60749-37:2022 - TC标准的实施可以帮助半导体器件制造商和使用者评估其产品在运输、安装和使用过程中的可靠性和耐久性。通过板级掉落试验，可以模拟半导体器件在掉落过程中可能遭受的机械应力和气候应力，从而提前发现潜在的问题并采取相应的措施。

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