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BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices - Part 4. Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices
发布时间：2022-12-15 实施时间：


BS IEC 63215-4标准是一项关于电力电子器件用晶片粘结材料的耐久性试验方法的标准。本标准的第4部分规定了模块型电力电子器件用晶片粘结材料（近芯片互连）的功率循环试验方法。该标准适用于评估晶片粘结材料在模块型电力电子器件中的耐久性能。

本标准的主要目的是为了提供一种标准化的测试方法，以便在不同的实验室中进行可重复的测试。该标准的测试方法包括了对晶片粘结材料进行功率循环测试，以评估其在模块型电力电子器件中的耐久性能。测试方法包括了对晶片粘结材料进行热循环测试和电压应力测试，以模拟实际使用条件下的应力情况。

本标准的测试方法包括了对晶片粘结材料进行功率循环测试，以评估其在模块型电力电子器件中的耐久性能。测试方法包括了对晶片粘结材料进行热循环测试和电压应力测试，以模拟实际使用条件下的应力情况。测试方法还包括了对晶片粘结材料进行温度循环测试和湿热循环测试，以评估其在不同环境条件下的耐久性能。

本标准的测试方法适用于评估晶片粘结材料在模块型电力电子器件中的耐久性能。该标准的测试方法可以用于评估不同类型的晶片粘结材料，包括有机粘结材料和无机粘结材料。测试结果可以用于评估晶片粘结材料的可靠性和寿命，以指导电力电子器件的设计和制造。

相关标准
- BS IEC 63215-1. 电力电子器件用晶片粘结材料耐久性试验方法-第1部分。通用试验方法
- BS IEC 63215-2. 电力电子器件用晶片粘结材料耐久性试验方法-第2部分。热循环试验方法
- BS IEC 63215-3. 电力电子器件用晶片粘结材料耐久性试验方法-第3部分。湿热循环试验方法
- BS EN 61760-1. 电子元器件的可靠性试验方法-第1部分。通用试验方法
- BS EN 61760-2. 电子元器件的可靠性试验方法-第2部分。热循环试验方法