MEMS技术是一种将微型机械系统与电子技术相结合的技术，可以制造出微型传感器、微型执行器等微型器件。MEMS器件的制造需要高精度的加工技术和精密的测量方法。其中，纳米膜的拉伸强度是MEMS器件中一个重要的性能指标，因此需要一种可靠的测量方法来进行质量控制。

本标准规定了一种基于硅的MEMS制造技术中纳米膜拉伸强度的测量方法。该方法主要包括以下步骤：

1. 制备样品：制备一定尺寸的硅基底片，并在其表面制备一层纳米膜。

2. 测量样品的尺寸：使用扫描电子显微镜（SEM）等仪器测量样品的尺寸。

3. 测量样品的拉伸强度：使用纳米压痕仪等仪器对样品进行拉伸测试，并记录拉伸过程中的力和位移数据。

4. 计算样品的拉伸强度：根据拉伸测试中记录的力和位移数据，计算样品的拉伸强度。

本标准的测量方法可以用于基于硅的MEMS制造技术中纳米膜的拉伸强度测量。该方法具有可靠性高、精度高等优点，可以为MEMS器件的设计和制造提供重要的质量控制手段。

相关标准
- BS EN IEC 62047-1:2015. 半导体器件. 微电子机械器件 - 第1部分. 通用规范
- BS EN IEC 62047-3:2015. 半导体器件. 微电子机械器件 - 第3部分. 加速度传感器
- BS EN IEC 62047-4:2015. 半导体器件. 微电子机械器件 - 第4部分. 压力传感器
- BS EN IEC 62047-5:2015. 半导体器件. 微电子机械器件 - 第5部分. 加速度计
- BS EN IEC 62047-6:2015. 半导体器件. 微电子机械器件 - 第6部分. 陀螺仪