MEMS是一种微型机电系统，由微型机械结构、电子元件和信号处理电路组成。MEMS器件具有体积小、重量轻、功耗低、响应速度快等优点，广泛应用于传感器、执行器、生物医学、光学通信等领域。MEMS器件的制造技术是MEMS技术的核心，其中基于硅的MEMS制造技术是最为常用的一种。

在基于硅的MEMS制造技术中，微结构的弯曲强度是一个重要的性能指标。微结构的弯曲强度是指在外力作用下，微结构发生弯曲时所能承受的最大应力。因此，测量微结构的弯曲强度对于评估MEMS器件的性能具有重要意义。

BS EN IEC 62047-47规定了基于硅的MEMS制造技术中微结构弯曲强度的测量方法。该标准要求使用一种称为“三点弯曲法”的方法来测量微结构的弯曲强度。该方法需要使用一台专门的测试机器，该机器可以施加不同大小的力来测试微结构的弯曲强度。测试时，需要将微结构放置在测试机器的支撑点上，并施加一个向下的力，直到微结构发生弯曲。通过测量微结构的弯曲程度和施加的力，可以计算出微结构的弯曲强度。

BS EN IEC 62047-47标准的实施可以提高MEMS器件的制造质量和性能，为MEMS技术的发展提供技术支持。

相关标准
- BS EN IEC 62047-1:2015. 半导体器件. 微电子机械系统器件 - 第1部分. 通用规范
- BS EN IEC 62047-2:2015. 半导体器件. 微电子机械系统器件 - 第2部分. 术语和定义
- BS EN IEC 62047-3:2015. 半导体器件. 微电子机械系统器件 - 第3部分. 基本参数和试验方法
- BS EN IEC 62047-4:2015. 半导体器件. 微电子机械系统器件 - 第4部分. 传感器
- BS EN IEC 62047-5:2015. 半导体器件. 微电子机械系统器件 - 第5部分. 执行器