ASTM C1338 - 19(2022)
Standard Test Method for Determining Fungi Resistance of Insulation Materials and Facings
发布时间:2022-09-01 实施时间:


真菌是一种常见的微生物,它们可以在各种环境中生长,包括建筑物内的绝缘材料和面材。如果绝缘材料和面材不能抵御真菌的生长,它们可能会受到损坏,导致建筑物内的空气质量下降,甚至可能对人体健康造成危害。因此,评估绝缘材料和面材的真菌抗性能力非常重要。

ASTM C1338 - 19(2022)提供了一种标准测试方法,用于评估绝缘材料和面材的真菌抗性能力。该测试方法使用真菌菌株Aspergillus niger和Penicillium funiculosum,这两种真菌是建筑物内最常见的真菌之一。测试过程中,将绝缘材料和面材暴露在真菌生长条件下,然后评估其真菌抗性能力。

测试过程中,将绝缘材料和面材暴露在含有Aspergillus niger和Penicillium funiculosum的培养基中,然后在一定的时间内观察真菌的生长情况。测试时间为28天,期间每7天观察一次真菌的生长情况。评估绝缘材料和面材的真菌抗性能力时,需要考虑以下因素:

1.真菌的生长情况:评估真菌在绝缘材料和面材上的生长情况,包括真菌的数量、分布和形态。

2.绝缘材料和面材的损坏情况:评估绝缘材料和面材是否受到真菌的损坏,包括表面变色、腐烂和分解等情况。

3.真菌的生长速度:评估真菌在绝缘材料和面材上的生长速度,以确定其真菌抗性能力。

根据测试结果,可以将绝缘材料和面材分为以下三类:

1.真菌抗性良好:绝缘材料和面材在测试期间未受到真菌的损坏,真菌的生长数量和速度均较低。

2.真菌抗性一般:绝缘材料和面材在测试期间受到了一定程度的真菌损坏,但仍能够在真菌生长环境中使用。

3.真菌抗性差:绝缘材料和面材在测试期间受到了严重的真菌损坏,不能在真菌生长环境中使用。

ASTM C1338 - 19(2022)的测试方法可以帮助建筑业界评估绝缘材料和面材的真菌抗性能力,以确保建筑物内的空气质量和人体健康。该测试方法已被广泛应用于建筑材料的生产和使用过程中。

相关标准
- ASTM C1337 - 19(2022): 用于评估绝缘材料和面材耐水性的标准测试方法。
- ASTM C1304 - 19(2022): 用于评估绝缘材料和面材耐火性的标准测试方法。
- ASTM C165 - 12(2017): 用于评估绝缘材料和面材热传导性能的标准测试方法。
- ASTM C518 - 17: 用于评估绝缘材料和面材热传导性能的标准测试方法。
- ASTM E84 - 21a: 用于评估建筑材料表面燃烧特性的标准测试方法。