航天器硬件在运行过程中需要承受极端的温度和真空环境，因此在航天器硬件的制造和测试过程中，热真空烘烤是必不可少的一步。热真空烘烤可以去除航天器硬件中的水分和其他挥发性物质，以确保航天器硬件在真空环境下的性能和可靠性。

ASTM E2900 - 19标准规定了航天器硬件热真空烘烤的标准化方法，包括烘烤温度、真空度、烘烤时间等参数的要求。该标准要求在热真空烘烤过程中，必须使用合适的烘烤设备和工具，以确保热真空烘烤的质量和效果。

在ASTM E2900 - 19标准中，热真空烘烤的温度和时间是根据航天器硬件的材料和结构来确定的。在热真空烘烤过程中，必须保持恒定的温度和真空度，以确保航天器硬件的热处理效果符合要求。在热真空烘烤结束后，必须对航天器硬件进行检查和测试，以确保其性能和可靠性。

ASTM E2900 - 19标准的实施可以提高航天器硬件的质量和可靠性，减少航天器故障和事故的发生。该标准适用于航天器硬件的制造、测试和维护过程中的热真空烘烤。

相关标准
- ASTM E595 - 20：航天器材料的低温真空烘烤标准
- ASTM E1559 - 20：航天器材料的热导率测量标准
- ASTM E1461 - 13(2018)：航天器材料的热膨胀系数测量标准
- ASTM E208 - 20：航天器材料的高温氧化稳定性测量标准
- ASTM E595 - 20：航天器材料的低温真空烘烤标准