航空航天领域中的航空电子学模块通常需要满足高可靠性、高互换性和可维护性等要求。为了满足这些要求，航空电子学模块需要采用特殊的封装材料和设计，以确保其在恶劣的环境条件下仍能正常工作。此外，航空电子学模块还需要满足机械性能、电气性能、环境性能等方面的要求，以确保其能够在航空航天领域中长期稳定地工作。

BS EN 4660-004:2019标准规定了航空电子学模块的封装要求，包括封装材料、尺寸、形状、连接器、电气性能、机械性能、环境性能等方面的要求。该标准要求航空电子学模块的封装材料必须具有高温、低温、高湿、低压、高辐射等环境条件下的稳定性和可靠性。此外，该标准还规定了航空电子学模块的尺寸、形状、连接器等方面的要求，以确保其能够与其他模块互换使用。

在电气性能方面，该标准要求航空电子学模块必须具有良好的电气性能，包括电气参数、电磁兼容性、电磁干扰等方面的要求。在机械性能方面，该标准要求航空电子学模块必须具有良好的机械性能，包括机械强度、振动、冲击等方面的要求。在环境性能方面，该标准要求航空电子学模块必须具有良好的环境适应性，包括温度、湿度、压力、辐射等方面的要求。

总之，BS EN 4660-004:2019标准是航空航天领域中模块化和开放式航空电子学架构的封装要求。该标准规定了航空电子学模块的封装要求，以确保其具有高可靠性、高互换性和可维护性，以满足航空航天领域的高要求。

相关标准
- BS EN 4660-001:2019 Aerospace series. Modular and open avionics architectures - Overview
- BS EN 4660-002:2019 Aerospace series. Modular and open avionics architectures - Architecture description
- BS EN 4660-003:2019 Aerospace series. Modular and open avionics architectures - Application programming interface
- BS EN 4660-005:2019 Aerospace series. Modular and open avionics architectures - Core services
- BS EN 4660-006:2019 Aerospace series. Modular and open avionics architectures - Data model